在半導(dǎo)體芯片制造流程中，超純水是晶圓清洗、光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心工序的基礎(chǔ)工藝介質(zhì)，水中 ppt 級別的金屬離子、硅硼、有機(jī)碳與亞微米顆粒，都可能造成晶圓致命缺陷，直接拉低芯片良率。

杜邦 AmberTec? UP6040 H/OH 作為半導(dǎo)體級不可再生終端拋光混床樹脂，是超純水系統(tǒng)末端精處理的核心耗材，其各項(xiàng)關(guān)鍵性能直接決定超純水出水品質(zhì)，適配先進(jìn)制程產(chǎn)線嚴(yán)苛的 SEMI F63 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

均粒不可分離結(jié)構(gòu)是杜邦UP6040 的基礎(chǔ)物理性能，樹脂顆粒均勻系數(shù)≤1.2，陰陽樹脂顆粒經(jīng)過特殊粒徑匹配設(shè)計(jì)，水流沖刷工況下不易發(fā)生分層、抱團(tuán)現(xiàn)象，床體內(nèi)始終維持均勻混合狀態(tài)，規(guī)避偏流、短流問題，保障離子交換反應(yīng)充分均衡。均粒結(jié)構(gòu)同時(shí)優(yōu)化樹脂動(dòng)力學(xué)交換效率，支持系統(tǒng)高流速運(yùn)行，在大流量產(chǎn)水工況下維持穩(wěn)定壓降，兼顧半導(dǎo)體工廠大規(guī)模連續(xù)用水需求，同時(shí)減少啟動(dòng)階段的沖洗用水量，節(jié)約運(yùn)行成本。

超高電阻率輸出是杜邦UP6040 最直觀的性能指標(biāo)。經(jīng)過超純水沖洗 10 分鐘，出水電阻率即可大于 17.9MΩ?cm，加鹽擾動(dòng)測試 10 分鐘依舊保持大于 17.8MΩ?cm，能夠穩(wěn)定逼近 18.2MΩ?cm 的超純水理論極限，保障產(chǎn)線用水點(diǎn)電阻率指標(biāo)持續(xù)穩(wěn)定，避免水質(zhì)波動(dòng)帶來的工藝風(fēng)險(xiǎn)。陽樹脂交換容量≥2.00eq/L，H?轉(zhuǎn)型率≥99%；陰樹脂交換容量≥1.10eq/L，OH?轉(zhuǎn)型率≥95%，高轉(zhuǎn)型率把常規(guī)離子泄漏壓制到極低水平，為痕量雜質(zhì)去除打下基礎(chǔ)。

低 TOC 釋放與極低顆粒析出，是半導(dǎo)體場景區(qū)別于普通工業(yè)水處理的核心要求。杜邦UP6040 經(jīng)過嚴(yán)苛的高純生產(chǎn)工藝管控，超純水持續(xù)沖洗 2 小時(shí)，ΔTOC≤3ppb，樹脂本體不會大量析出有機(jī)污染物，防止有機(jī)物質(zhì)附著晶圓表面造成器件漏電缺陷。同時(shí)樹脂完整球粒占比高，破碎顆粒少，亞微米級顆粒泄漏量極低，減少后端精密過濾器的負(fù)荷，避免微粒污染晶圓電路線寬。

針對半導(dǎo)體行業(yè)難點(diǎn)污染物，杜邦UP6040 具備優(yōu)異的硅、硼與痕量金屬去除能力。硼與弱電離硅屬于超純水制備中極難去除的物質(zhì)，普通拋光樹脂極易發(fā)生泄漏，而杜邦UP6040 可以將硅、硼泄漏控制在 50ppt 級別，鐵、銅、鈉等重金屬雜質(zhì)控制在痕量水平，杜絕金屬離子在芯片柵極、電路層沉積引發(fā)的器件失效問題。原廠嚴(yán)格的批次質(zhì)控，保證不同批次樹脂性能一致性，適合多機(jī)臺、大產(chǎn)能的半導(dǎo)體工廠規(guī)?；鎿Q使用，不會出現(xiàn)耗材更換之后水質(zhì)跳變的情況。

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